拉萨商业级光模块生产厂家

光模块需求的两大来源是数通市场和电信市场。我国电信市场在全球仅次于美国，数通市场也在高速成长中。光通信产业链从芯片-组件-模组-系统中，越往下游竞争力越强，芯片领域是当前瓶颈。

光收组件如TOSA和ROSA的价值占比高，约占73%的价值量，而在光收发组件中–实现电光转换的激光器（DFB）和光电转换的探测器（APD）等芯片器件占据近80%的价值量–各类元器件成本及封装成本等占据20%价值量。光模块产业链主要为光芯片-光器件-光模块-光设备。其中光模块环节位于产业链偏后端，主要起到设计、集成、封装、测试的作用。 拉萨商业级光模块生产厂家

光模块下游主要应用于电信承载网、接入网、数据中心及以太网三大场景。电信承载网和接入网同属于电信运营商市场，其中波分复用(xWDM)光模块主要用于中长距电信承载网，光互联(Opitcal interconnects)主要用于骨干网长距大容量传输， 而接入网市场是运营商到用户，包括光纤到户无源光网络(FTTH PON)、 无线前传(Wireless)等应用场景。数据中心及以太网市场主要包括数据中心内部互联、 数据中心互联(DCI)、企业以太网(Ethernet)等场景。根据 LightCounting预测，2018年全球光模块市场规模约60亿美元，其中电信承载网市场规模17亿美元，每年以15%的速度增长，接入网市场规模约12亿美元，年增长率约 11%，而数据中心和以太网市场规模已达30亿美元，未来5年复合增长率达19%。拉萨商业级光模块生产厂家

CFP/CFP2/CFP4/CFP8，CentumgigabitsFormPluggable，密集波分光通信模块。传输速率可达100－400Gbps。CFP是在SFP接口基础上设计的，尺寸更大，支持100Gbps数据传输。CFP可以支持单个100G信号，一个或多个40G信号。CFP、CFP2、CFP4的区别在于体积。CFP2的体积是CFP的二分之一，CFP4是CFP的四分之一。CFP8是专门针对400G提出的封装形式，其尺寸与CFP2相当。支持25Gbps和50Gbps的通道速率，通过16x25G或8x50电接口实现400Gbps模块速率。

光模块可分为光收发模块(10G/25G/100G/400G)、光放大器模块(EDFA、Raman)、动态可调模块(WSS、MCS、OXC)、性能监控模块(OPM、OTDR)。依据摩尔定律，光模块的小型化、低成本以及高速率是产品迭代的主要方向。模块的使能技术可分为封装技术和光/电器件技术。光模块所需的封装技术大部分可借鉴现有的成熟技术。光模块在5G新架构中的地位和需求提升巨大。面向5G承载，25/50/100Gb/s新型高速光模块将逐步在前传、中传和回传接入层引入，N×100/200/400Gb/s高速光模将在回传汇聚和层引入。

如何区分千兆光模块和万兆光模块？

1、千兆光模块和万兆光模块的分类区别：

千兆光模块包括1000Base SFP光模块、BIDI SFP光模块、CWDM SFP光模块、DWDM SFP光模块、SONET/SDH SFP光模块、GBIC光模块这六种。

万兆光模块包括10G SFP+光模块、BIDI SFP+光模块、CWDM SFP+光模块、DWDM SFP+光模块、10G XFP光模块、BIDI XFP光模块、CWDM XFP光模块、DWDM XFP光模块和10G X2光模块这九种。

2、千兆光模块和万兆光模块的应用区别：

千兆光模块应用于千兆以太网、双通道和双向传输的同步光纤网络（SONET），而万兆光模块则应用于万兆以太网、STM-64和OC-192速率标准的同步光纤网络（SONET）以及10G光纤通道。 长春光模块哪个牌子好

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对上面的概念做一些自己的解读。首先要知道的是GBIC（GigaStackGigabitInterfaceConverter）是一个通用的、低成本的千兆位以太网堆叠模块，可提供Cisco交换机间的高速连接，既可建立高密度端口的堆叠，又可实现与服务器或千兆位主干的连接，为快速以太网向千兆以太网的过渡，GBIC模块分为两大类，一是普通级联使用的GBIC模块，二是堆叠**的GBIC模块。其次是SFP小型可插拔收发光模块，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini‐GBIC）。因为可以直接插在电路板上，在封装上较省空间与时间。拉萨商业级光模块生产厂家

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